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高模量低CTE聚酰亞胺薄膜

HS型聚酰亞胺薄膜是采用特殊配方生產的薄膜，它具有普通聚酰亞胺薄膜優異的綜合性能，最突出優點是具有超高的模量、超高的強度、超低的收縮率及超低的CTE。廣泛應用于航空航天、石油化工、現代微電子和光電子等領域。
   應用示例：半導體器件、柔性印刷電路板、液晶顯示器、太陽能電池、光學設備、馬桶蓋電路板、折疊屏等領域。

厚度：5um 、7um、12.5um、25um、50um等

部分厚度可根據客戶要求定制

寬度: 520mm或1040mm